开发套件概述

针对X3和J3两款芯片，地平线对外开放了三款开发套件，分别为：J3 DVB 开发板， X3 DVB 开发板 和 X3 SDB 开发板 。

  1. X3 SDB 开发板，俗称X3生态板或X3小板，是目前给到开发者使用最多的一款开发板。它基于X3M主控芯片打造，可以提供等效5TAI算力、支持多路摄像头输入。 SDB开发板由底板和核心板（X3 SOM）组成，两者通过DIMM插槽连接，并具有防呆设计，安装方法跟笔记本内存类似，将核心板倾斜45度插入DIMM插槽，然后按压锁止即可。 示意图如下所示：

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  1. X3 DVB开发板，俗称X3平台开发板或X3大板，目前基本上不再提供给客户进行使用，如果你是早期用户，希望置换为X3 SDB开发板，可以联系我们销售和技术支持进行沟通。

  2. J3 DVB开发板，俗称J3平台开发板或J3大板，是目前J3对外开放的标准开发板，它基于J3主控芯片打造，可以提供等效5T AI 算力、支持多路摄像头输入。

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Warning

从应用开发角度来说，X3和J3除了芯片性能规格上有些差异，其他软件层面基本完全一致。 因此很多场景下，我们都是直接提供X3 SDB生态开发板给到客户，并基于它来进行芯片评测或软件开发。

如果你后续产品化是基于J3进行落地，你也可以联系商务获取到J3 DVB开发板进行开发。

另外X3 SDB开发板从通用性考虑，在一些板卡功耗控制上没有做到很严格，如果你希望针对芯片做功耗相关评测，请联系地平线技术支持来拉齐功耗评测方案。